什么是手機耦合測試？

耦合測試主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試手機在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線耦合測試之前(SMT段）已經(jīng)做過RF cable測試，所以可以認為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率、性能等項目。

因為在天線耦合測試之前已經(jīng)經(jīng)過RFCable測試，所以可以認為主板在RFConnector之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RFConnector、天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率、性能等項目

另外，翻蓋手機的上蓋、LCD、FPC等也會影響手機的發(fā)射、接收性能，但這是不能通過RFCable能測試的，必須用AntennaCouple才行

有時候也要注意AntennaCoupler與手機的匹配，前幾年我曾用Agilent的圓筒式AntennaCoupler測試一款外置天線的手機，但始終FreqError fail，但所有別的型號都沒問題，這個型號基本上都有問題

在使用AntennaCoupler時的使用環(huán)境、屏蔽箱大小、屏蔽箱材料也都會有影響

通常來說耦合功率低甚至無功率（9999）的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關。

因此在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。

若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。

耦合天線的種類很多，有塔式、平板式、套筒式，華為常用的是平板耦合天線（即耦合板）。

為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱，來提高耦合直通率。

耦合測試是很關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，耦合測試主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對手機EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例。 可見，耦合測試是一個需要嚴謹?shù)年P鍵崗位。

以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是手機主板在FT測試之后，還要進行組裝耦合測試的原因。